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      1. 文章详情

        CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别

        日期:2022-03-20 08:00
        浏览次数:15
        摘要:CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别

        CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别

           HITACHI日立分析仪器(原英国牛津)涂镀层测厚仪CMI233应用在涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层:HITACHI日立分析仪器(原英国牛津)涂镀层测厚仪CMI233可用于磁性底材上的非磁性涂层厚度;钢铁上的非磁性涂镀层,如油漆、塑料、搪瓷、铬、锌等;也可以用于非磁性底材上的非磁性涂层厚度。 铜、铝、奥氏体不锈钢上的所有绝缘层,如阳极氧化膜、油漆、涂料等。

         

            CMI243镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器。专为金属表面处理者设计、配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。

        可在极小的、形状特殊或表面粗糙的样品上进行测量,使其成为紧固件行业应用的理想工具。


        ECP-M探头采用基于相位涡流技术,CMI243手持式测厚仪以友好的控制和可以与X-射线英光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。

        CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别在于探头主机不同


        CMI233涂镀层测厚仪分为CMI233D(磁感应探头SMP-2、涡流探头ECP),CMI233E(涡流探头ECP),CMI233MM(磁感应探头SMP-2)

        CMI233S1涂镀层测厚仪分为CMI233S1D(磁感应探头SMP-1,涡流探头ECP),CMI233-SMP-1(磁感应探头SMP-1),CMI233-RSMP-1(磁感应直角探头RSMP-1)

        CMI243镀层测厚仪为CMI243(ECP-M相位涡流探头可以配SMP-1磁感应探头)


         CMI233涂镀层和CMI243镀层测厚仪的区别在于检测的产品不同

        CMI243镀层测厚仪针对小工件,金属底材上的镀层厚度准确测量,紧固件,螺丝,螺母等准确测量,可以和X射线测厚仪媲美。

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